2002年7月の作業記録
- 7月10日(水)
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- 作業内容
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- CCD読み取り試験用DSPボード制御プログラム（PC側"readPc.c"）製作(吉川)
setup部分を関数にした
読み出し順序はCCDから送られてきたままで。
※OUT1を上位16bit、OUT2を下位16bitに
- CCDデュワー冷却関係(鳥羽)
ヒータの配線
→ヒータに22Ω、温度コントローラ接続用バナナジャック取りつけ
温度センサ
→プラチナ111.2Ω、温度コントローラ接続用コネクタ取りつけ
- CCDデュワー内回路関係（馬場）
クロックケーブル→CCDまで接続完了
プリアンプ⇔デュワーのケーブル→つないだが、未確認
AMP GNDを信号出力のグランド側に接続
- 7月11日(木)
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- 作業内容
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- CCD読み取り試験用DSPボード制御プログラム（DSP側"readdsp.c"）修正(吉川)
RST、ABG、PREAMPのクロックを追加→これで多分使える
- CCDデュワー内回路関係（馬場）
コネクタのハンダつけ完了
→バイアス・クロックの各アースはコネクタ直前の部分で一つにまとめた
→導通チェックも完了
- CCDデュワー冷却関係(鳥羽)
資料閲覧
- 今後の作業
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- デュワー内回路
→AMP GNDを基板上にアースへ
- PCIFボードのバグ
→入出力部の抵抗を50+50Ωから240Ωに
- 諸試験手順
- バックプレーン+読み出しプログラムの電気的試験
検出器の替わりに電池などの別の信号源をつなぐ（プリアンプに直接・デュワー内から）
- 真空試験
真空がちゃんとひけるかの確認。
とりあえず、すぐにもできる（真空引き時間見積もる必要無し・大きいほうのやつで10分程度）
- 真空・冷却試験
冷却部分にもうちょっと準備が必要、温度制御は温度コントローラから（PCは使わず）
- 冷却アイデア
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- 基盤の下の銅板をその下の熱浴（LN2温度になる部分）と熱的に切り離し、
銅線でつないで調節する
- CCDチップには、端を上から押さえるかたちで銅板をのせ、基盤の下の銅板と熱的につなぐ
- 熱浴部分に、moleculer sieverを取りつける→低温でガス分子を吸着し、真空を保つ
- 液体窒素の必要量を見積もる必要あり
- 7月3日(水)・4日(木)
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- 作業内容
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- DSPボード制御プログラム（CCD読み取り試験用）製作(吉川)
→DSPボード用のプログラムはとりあえず完成、次回、PC側
- CCDデュワー真空・冷却関係(鳥羽)
Oリング探し & 発注→来週納品
Temperature Controlerの勉強
- CCDデュワー内回路関係（馬場）
基盤の設計図作成→使わない、基盤製作器用のCADで製作へ（院試後?）
現行の基盤で試験ができるように、SRGをつないだ
- 今後の作業
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- PCまわり
PC側の制御プログラム作成→来週中
- デュワー真空・冷却関係
Oリングの納品は来週
温度コントロールは来週までに勉強(鳥羽)
基盤を冷やす構造を作る
温度センサと、ヒータをデュワー内に取りつける
ヒータの選定
→ワット数からとりあえず選んで取りつけ、真空・冷却実験の際に、調整する
- 基盤設計しなおし
アースの問題を解決のため→院試後?
コネクタの作りなおしも
ご意見・ご質問等は吉川まで